Qualcomm ha ampliado su gama de chipsets Snapdragon serie 7 con el objetivo declarado de hacer que la 5G sea más accesible en todo el mundo y se pueda hacer frente a la creciente demanda de servicios prestados mediante dicha tecnología.
Samsung Electronics Co., Ltd. ha completado con éxito el desarrollo de sus innovadores RFICs (circuitos integrados de radiofrecuencia) mmWave y DAFE (Digital/Analog Front End) ASICs, soportando las frecuencias de banda 28GHz, 39GHz así como...
EN DIRECTO DESDE QUALCOMM SNAPDRAGON TECH SUMMIT 2018 – MAUI, HAWÁI: Qualcomm ha presentado una nueva tecnología para sensor ultrasónico de huellas dactilares instalado bajo la pantalla, que podría incorporarse a los smartphones de...
EN DIRECTO DESDE QUALCOMM SNAPDRAGON TECH SUMMIT 2018, MAUI: Qualcomm ha tenido especialmente en cuenta las funcionalidades de cámara, ocio e inteligencia artificial (IA) al diseñar su nuevo procesador Snapdragon 855 de 7 nanómetros,...
Richard Yu, CEO de la Unidad de Negocio de Consumo de Huawei ha presentado hoy el nuevo chipset Kirin 980 durante su keynote celebrada en IFA 2018 con el título “The Ultimate Power of...
